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    在布局上，PCB尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。

    如何優化PCB板設計？

  （1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

  （2）重量大的（如超過20g）元件，應以支架固定，然后焊接。

  （3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。

  （4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。

    PCB板設計可能會直接影響到之后的焊接質量，所以優化PCB板設計還是十分關鍵的一個步驟。